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发布时间：2024-01-15 19:01:50 | 作者: 半岛在线登录官网
近期ASML计划向美国芯片企业Intel交给2纳米光刻机，凸显出美国为增强自己芯片工业的竞争力已是尽心竭力，再加上近期尊湃通讯的泄密案，这难免让人置疑美国为了承认和确保继续掌控芯片话语权无所不用其极！
安森美 （onsemi） M3S EliteSiC MOSFET 让车载充电器升级到 800V 电池架构
作者：安森美产品推行工程师Vladimir Halaj自电动汽车 （EV） 在汽车市场站稳脚跟以来，电动汽车制造商一直在寻求更高功率的传动体系、更大的电池容量和更短的充电时刻。为完成用户需求和延伸行进路程，电动汽车制造商继续不断的添加车辆的电池容量
跨过观感鸿沟，开放视听盛宴 紫光展锐首颗AI+8K超高清智能显现芯片渠道M6780露脸MWC上海
6月28日，紫光展锐首颗超高清智能显现芯片渠道M6780露脸MWC上海展。该芯片渠道支撑8K解码与HDR全格局，具有高度集成的CPU、GPU，NPU、VDSP、ADSP带来微弱AI算力，给用户更实在、流通、明晰的超高清视听体会
现在led产品的功用越来越多样化智能化；led具有节能、绿色环保和寿命长等特色，大范围的应用于照明、Mini背光显现等范畴。 MiniLED背光是指选用MiniLED芯片（倒装芯片）或LED封装器材（选用正装或倒装芯片）制造的具有局域调光（LocalDimming）的高阶直下式背光显现技能及产品
Qorvo 发布 TOLL封装的高功率 5．4mΩ 750V SiC FETs
我国 北京，2023 年3 月21 日 —— 全球抢先的衔接和电源解决计划供货商 Qorvo? （纳斯达克代码：QRVO）今天宣告，将展现一种全新的无引线外表贴装 （TOLL） 封装技能，其高性能具体表现在：750V SiC FET 具有全球最低的5．4 （mΩ） 的导通阻抗
研华M2I工业设备联网解决计划?——90％以上设备联网场景全掩盖的职业通用解决计划
导读工业互联网圈的人都知道，数字孪生的概念最近几年很是炽热，是工厂数字化转型的得力助手。转危为安面临本身单薄技能力量和杂乱的设备运用场景，有没有一种计划，能够开箱即用，或许经过简略装备就能快速完成设备数字
0.1℃精度、16bitADC、I2C接口、冷链物流专用数字温度芯片M117P
跟着工业化技能的继续不断的开展，疫苗、生物制剂、药品以及新鲜生蔬等对温度灵敏的低头屈膝在加工、贮存、运送、出售等过程中，需要对各个过程中的温度参数进行记载盯梢，以确保产品质量，削减物流损耗，这对冷链物流、仓储的温控体系提出了新要求
