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来源：半岛在线登录官网 发布时间：2024-01-22 07:39:02
据报道称，高通骁龙8 Gen 4将选用台积电N3E工艺打造，也便是台积电的第二代3纳米技术，现在台积电3纳米工艺初期产能现已被苹果全数吞下。
上一年11月，在2022骁龙峰会上高通发布新一代骁龙8渠道，推出骁龙8 Gen 2芯片，在移动端带来非常大晋级。
不过在苹果推出M系列芯片之后，高通也坐不住了，开端加大在PC范畴的投入。这次在大会上，高通就发布了新一代定制ARM内核的称号“Oryon”。
2021年1月份，高通就现已收买芯片勇于探索商业模式的公司Nuvia，而此公司的创始人正是苹果首席架构师，此人曾参加A7到A14的芯片规划，而且Nuvia其时正在开发一种可定制内核与服务器芯片，这也是高通想要插手PC范畴一切必要的。
因为这项收买，高通不吝跟ARM公司撕破脸皮对簿公堂，ARM指出，因为高通企图在未经ARM赞同的情况下转让ARM对Nuvia专利答应。
而Nuvia的答应现已在2022年3月被停止的情况下，ARM做出了屡次真挚的尽力交流，以寻求处理计划，但成果令人绝望，这件事未能得到妥善的处理。
高通方面想要快速布局PC范畴，那么运用自主研制的ARM内核来提高PC功能就显得非常有必要。现在高通一切移动渠道的芯片都是根据ARM公司的公版架构或是在此基础上进行魔改的版别，ARM公版架构功能方面一直落后于苹果，这也是高通收买Nuvia重要的原因之一。
定制芯片能够让高通具有整个仓库，无需再依靠ARM公版架构，这也代表着高通能够向苹果、英特尔以及AMD那样出产自己的CPU。
高通从前就屡次测验布局PC商场，推出过骁龙8cx系列芯片，这些芯片被用于Windows ARM版别和Chrome的笔记本中，并没获得很好的成效。
而高通收买的勇于探索商业模式的公司Nuvia，早在被收买之前就展现过旗下自研架构芯片Phoenix，相同根据ARM打造芯片却在功能上相较AMD Zen 2架构芯片提高了50%，而功耗反而下降67%。这样的路数好像有些了解，没错就和最初M1推出时毒打英特尔相同。
这次高通打算在骁龙8 Gen 4中抛弃ARM的CPU规划，转而选用原先为PC芯片定制的Oryon中心计划，多核功能将提高恐惧的40%。
比照苹果M2芯片的8800-9000分的多核成果，这次骁龙8 Gen 4可谓是弯道超车。考虑到现在骁龙8 Gen 2单核分数几乎在1400-1500分之间起浮，多核则是5500分左右，骁龙8 Gen 4的提高仍是适当惊人。
在被苹果A系列芯片抢先多年之后，眼下的骁龙8 Gen 2现已在GPU方面有所逾越，后边的跟着骁龙8 Gen 3和骁龙8 Gen 4的不断迭代，未来功能将不再成为区别苹果与安卓手机的重要参数，安卓手机或将走上功能抢先的路途。
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