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智能汽车战打响 恩智浦推出电机控制解决方案

来源:半岛在线登录官网    发布时间:2024-01-26 11:28:17


  电动化和智能化引爆了汽车行业的新一轮变革,车从传统代步工具逐渐发展成为移动的智能终端,所需的软件算法愈加复杂,单车半导体需求量也在不断增长。

  例如,在20世纪70年代末,一辆汽车可能只有1个电子控制单元,其中包含了8个半导体元件。到现在,一辆豪华电动SUV可以有90个ECU,包含8000多个电子元器件。

  再具体一点,若通过分列式解决方案驱动一个12V的电机,大概需要50~60个电子元器件;而如今的车,车灯、车窗、车载空调、水泵、动力转向、信息娱乐以及导航系统等大范围的应用12V直流无刷和有刷电机,所需电子元器件的数量可能是几百个,甚至达上千个。

  因此慢慢的变多的车企开始将小型ECU的功能集成到域控制器中,而上述由12V低压电架构驱动的电机,亦对系统的体积、重量、BOM成本以及转换效率提出了更高要求。

  从近几年的趋势来看,包括恩智浦、瑞萨电子、ST、Microchip、英飞凌和TI等主要MCU供应商都在积极地推进产品的集成化与小型化。 近日,恩智浦也推出了专为电机控制而设计的新品S32M2,在进一步扩展S32系列汽车计算平台的同时,瞄准了软件定义汽车的未来需求。

  自此恩智浦S32产品系列将能够全方面覆盖从高性能计算到边缘节点的车载控制需求。

  据了解,基于S32M2的电机控制方案,是将汽车通用的S32K MCU和一个专用的高压模拟硅片封装在一个系统里,只需要传统方案一半左右的元器件,整体上能够减少相关成本,并满足小型化的设计需求。

  “与使用分列式的解决方案相比,S32M2的平均成本能降低10%~20%左右。”恩智浦汽车处理器事业部集成解决方案资深总监Thomas Ensergueix如此强调。

  在满足车企降本的要求下,应用S32M2还能够更好的降低供应链的复杂度,精简元器件的供货源。

  毋庸置疑,高度集成化是电机控制器的重要发展趋势之一,将MCU、预驱、电源管理LDO和总线收发器集成到单芯片上已成为行业目前的主流方案。恩智浦方面也透露,其未来计划把MCU和高压模拟芯片进行系统级封装(SiP),届时系统成本将会更低。

  对于新车换代周期不断缩短的市场现况,S32M2的另一个优点是平台可扩展,软件的复用率较高。例如,使用恩智浦的MCUS32K,在软件层面可以1:1迁移至S32M2平台。

  不过,就如恩智浦所考虑的,中央计算架构也好,软件定义汽车也罢,要真正规模落地尚没有一个确切日期,作为供应商,既不能盲目跟从市场预判,又不能原地待命,唯有灵活应变才能抓住机会。

  “包括算法是否会变化,要不要增加安全检查相关联的内容,以及OTA会变得多么复杂等等,都不确定。所以我们应该为这些功能预留更大的内存和更高的性能。”Thomas Ensergueix称。

  另外,对OEM而言,也需要确定电机控制到底需要有多少智能,到底要采用什么样的架构,在边缘节点上是增加更多的智能功能,还是进行削减,以及计算方面的智能程度等。

  而无论选择哪一种配置,无疑都能够加快市场部署更高效的无刷直流(BLDC)和永磁同步(PMSM)电机。

  截至目前,全球大约有15~20家Tier1 慢慢的开始进行S32M2的检测验证工作,预计2025年将实现规模上车。

  在此之前,不容忽视的是,电机控制MCU市场主要以海外供应商为主,近年来国内厂商虽然也在积极布局,但份额仍有待提升。还有一点,整车领域48V低压系统逐渐普及,尤其自特斯拉宣称全面转向48V架构后,电控MCU的市场之间的竞争预计将更加激烈。

  无论是抓紧自研,还是加强上下游的合作伙伴关系,车企的目的从来只有一个——在智能汽车这场关键赛事中争取多一分的胜算。而作为供应商,谁能提供更多可能,谁就有机会先拿下一城。

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