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来源：半岛在线登录官网 发布时间：2024-01-17 22:20:25
集微网消息，BLDC电机（无刷直流电机）具备高可靠性、低振动、高效率、低噪音、节能降耗的性能优势，并可在较宽调速范围内实现响应快、精度高的变速效果，充分契合终端应用领域对节能降耗、智能控制、使用者真实的体验等高要求，因此，其下游应用市场广泛，慢慢的变成为中小型电机领域的主流发展趋势。
随着市场需求量开始上涨，本土企业峰岹科技也迎来了快速地发展。在发展过程中，峰岹科技逐步构建了完善的研发人才团队，通过坚持专用化芯片研发路线，形成完全自主知识产权的芯片内核ME，打造了硬件化的芯片平台。凭借技术先进、性能优异、超高的性价比等竞争优势，峰岹科技客户群体逐步扩大，近三年净利润（扣非归母）年均复合增长率高达147.86%。
据Grand View Research 预测，全球BLDC电机市场规模将从2019年的163亿美元，增长到2022年的197亿美元，增长幅度达到20.86%，根据Frost&Sulivan预测，2018年至2023年期间中国BLDC电机市场规模年均增速达15%，BLDC电机市场规模的迅速增加拉动了相关芯片产品的市场需求。
目前，在BLDC芯片领域大多为境外知名芯片厂商，例如德州仪器（TI）、意法半导体（ST）、英飞凌（Infineon）、赛普拉斯（Cypress）等。海外大厂大多采用通用MCU芯片的技术路线，一般是采用ARM公司授权的Cortex-M系列内核。
与多数电机驱动控制芯片厂商采用的ARM内核架构不同，本土厂商峰岹科技则坚持专用化芯片研发路线，形成完全自主知识产权的芯片内核ME，打造硬件化的芯片平台。
据了解，峰岹科技从底层架构上将芯片设计、电机驱动架构、电机技术三者有效融合，用算法硬件化的技术路径在芯片架构层面实现复杂的电机驱动控制算法，形成自主知识产权的电机驱动控制处理器内核，不受ARM授权体系的制约，并在芯片电路设计层面在单芯片上全集成或部分集成LDO、运放、预驱、MOS等器件，最终设计出具备高集成度、能实现高效率、低噪音控制且能完成复杂控制任务的电机驱动控制专用芯片，以满足下游领域一直在变化的应用需求。
峰岹科技芯片产品专用于BLDC电机驱动控制，产品需求与BLDC电机在下游终端领域的横向拓展、BLDC电机对传统电机的纵向渗透率提升等密切相关。
报告期内，受益于BLDC电机在高速吸尘器、直流变频电扇、无绳电动工具等终端领域的成功应用及渗透率提升，峰岹科技芯片产品得到普遍应用，经营规模快速发展。
2018年度、2019年度、2020年度、2021年1-6月峰岹科技营业收入分别为9,142.87万元、14,289.29万元、23,395.09万元、18,192.72万元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为1,148.32万元、2,931.89万元、7,054.74万元、7,711.03万元，最近三年峰岹科技营业收入、净利润（扣非归母）年均复合增长率分别59.96%、147.86%。
电机驱动控制专用芯片的研发涉及芯片设计、电机驱动架构、电机技术三个技术领域，仅靠单个技术领域的技术力量难以实现高性能、创新突破的电机驱动控制专用芯片产品和电机系统级解决方案。因此，需要在这三个技术领域具备出类拔萃的核心研发人才团队。
目前，峰岹科技核心技术团队分为芯片设计团队、电机驱动架构团队和电机技术团队。峰岹科技三位核心人物——BI LEI（毕磊）、BI CHAO（毕超）、SOH CHENG SU（苏清赐）分别凭借其在芯片设计、电机技术、电机驱动架构三个领域的长期技术耕耘和丰厚产业化经验积累，具备带领技术团队开展高难度技术攻关的能力，成为牵领各自研发团队的核心力量。
芯片设计团队由公司首席执行官BI LEI（毕磊）担任技术牵头人，其在芯片设计领域有超过20年的产业化经验；电机驱动架构团队由新加坡国立大学博士、公司首席系统架构官SOH CHENG SU（苏清赐）博士担任技术牵头人；电机技术团队由公司首席技术官BI CHAO（毕超）博士担任技术牵头人。核心技术人员均为公司实际控制人或间接股东，核心研发团队稳定。
由于国内集成电路研发和高端电机驱动架构设计人才稀缺，公司从成立早期就制定了“自主培养、导师制、项目制”的人才教育培训战略，大部分研发人员由公司直接从高校招聘，坚持内部培养、自主培养，通过专题研讨和参与项目研究的方式，在核心技术人员的带领下，逐步的提升成长为公司各个团队研发骨干人员。
峰岹科技目前已形成以BI LEI（毕磊）、BI CHAO（毕超）、SOH CHENG SU（苏清赐）为核心技术人员，以自主培养研发人员为骨干，以高校毕业生为研发人才储备的开发团队，保证公司研发团队的稳定以及源源不断的研发后备力量。
截至目前，峰岹科技及控股子公司拥有已获授权专利97项，其中境内授权专利89项，境外授权专利8项，其中境内授权发明专利共计43项；软件著作权9项，集成电路布图设计专有权46项。
在三位核心人物的带领下，峰岹科学技术研发团队长期专注于BLDC电机驱动控制领域的研发技术，在电机驱动控制芯片设计、电机设计、电机驱动算法架构等细致划分领域取得众多核心技术，搭建起系统级BLDC电机专用驱动控制芯片技术体系，能够让BLDC电机性能得到最大限度的发挥，充分体现出公司芯片产品的专业性与专用性特点，形成峰岹科技的商品市场竞争力及有效国产替代的底层技术基础。
从核心性能来看，峰岹科技电机主控芯片MCU采用“双核”结构，由峰岹科技自主研发的ME内核专门承担复杂的电机控制任务，通用MCU内核用于处理通信等辅助任务更好的承担“双核”架构中对外交互等辅助任务。而其他大部分厂商IP内核依赖于ARM公司的授权，需支付IP授权费用。通用MCU芯片发展受制于ARM授权体系，芯片设计受限于处理器架构的授权，无法对内核进行针对性的修改。
在控制芯片算法方面，同行业企业通常在通用芯片上用软件编程来实现电机控制算法。峰岹科技电机控制芯片通过硬件化的技术路径实现电机控制算法，即在芯片设计阶段通过逻辑电路将控制算法在硬件层面实现，有效提升控制算法的运算速度和控制芯片可靠性，为BLDC电机高速化、高效率和高可靠性的实现提供有力支撑。
为提高电机控制芯片的可靠性、控制性能，降低控制管理系统体积以适应BLDC电机小型化、定制化的发展的新趋势，BLDC电机驱动控制架构由完全分立逐步向全集成模块发展。峰岹科技已经实现从集成运放、比较器到集成预驱动（pre-driver）到集成电源与功率器件MOSFET，具备完整产品线布局，与国际知名厂商发展的新趋势相符。
峰岹科技高集成度芯片产品可大大降低后续应用方案的设计难度、便于计算机显示终端的使用与开发，降低方案整体成本，提高控制器的稳定性与可靠性，大大降低控制管理系统体积，便于用于对体积有明确要求的应用场景。企业来提供不同集成度的芯片产品及与之匹配的控制方案，有效的扩宽了公司产品应用场景，扩展公司的市场空间与业务范围。
此外，电机驱动控制方案设计上，峰岹科技电机控制专用芯片已在内部集成了电机驱动控制方案所需外设，如高速运算放大器、比较器、LDO、预驱动，部分芯片还集成MOSFET，大幅度减少外围器件，最大限度上精简了控制板，降低元器件所需面积。通用MCU集成驱动一般都会采用合封技术，使得控制系统的可靠性降低，维护成本加大。峰岹科技主控芯片则在单一晶圆上集成了电源、驱动或功率器件，可靠性大幅度的提升，大大降低整体方案成本。
凭借技术先进、性能优异、超高的性价比等明显竞争优势，使用公司芯片产品的国内外知名厂商的数量持续不断的增加，公司产品在小家电（美的、小米、飞利浦、松下、日本电产等）、白色家电（美的、海尔、海信、大金、小天鹅、大洋等）、电动工具（TTI、东成、宝时得、格力博等）、运动出行（常州涛涛、溧水电子、凌博电子等）等诸多应用领域和知名厂商不断扩张供货，逐步替代国外厂商的市场占有率，实现了国产替代。
报告期内，峰岹科技各期向下游市场供应芯片规模分别为0.98亿颗、1.29亿颗、1.81亿颗、1.41亿颗，最近三年年均复合增长率达到35.67%。目前，峰岹科技仍积极研究开发新一代电机驱动控制专用芯片产品，不断探索电机性能的提升，增强产品核心竞争力，扩大产品在电机控制这一细分领域的占有率，实现收入的稳步增长。
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