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发布时间：2024-04-03 03:34:12 | 作者: 半岛在线登录官网
3、产品应用丨从5W到50W-南芯半导体汽车无线充电方案进入多家主流车型
4、上海临港新一批集成电路产业支持事项名单公示，涉及捷捷微电、燧原科技等
集微网消息，4月20日，BLDC控制芯片领域有突出贡献的公司峰岹科技在上交所科创板正式挂牌上市，公司证券代码为688279，发行价格为82元/股，发行市值为75.74亿元。
作为一家从事BLDC电机驱动控制专用芯片多年的本土厂商，峰岹科技通过多年一直增长的研发投入，开发了专用芯片基于硬件化实现电机控制要求，其专用芯片执行类似“专精特新”路线专注于BLDC电机控制芯片领域，在与海外大厂中走出了差异化的路线。同时，峰岹科技通过不断的提高解决能力，更好地服务企业，提升客户粘度。
峰岹科技长期从事BLDC电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务，以芯片设计为立足点向应用端延伸，发展成为系统级服务提供商。产品大范围的应用于家电、电动工具、计算机及通信设施、运动出行、工业与汽车等领域。
为及时满足下游不相同的领域的产品应用需求，保障电机驱动控制芯片高度实用性、技术前沿性、国际水平和超高的性价比的差异化竞争优势，峰岹科技自成立以来持续加大研发投入，研发费用持续不断的增加。招股书显示，峰岹科技在2018-2020年度的研发费用为1,870.19万元、2,535.71万元和2,974.47万元，逐期大幅增长。
通过长期一直增长的研发投入，峰岹科技现已拥有三个方面的核心技术，包括芯片设计、电机驱动架构算法与电机技术，三者之间相互合作、共同作用下，为计算机显示终端提供系统级综合方案。
目前，峰岹科技的技术团队可根据计算机显示终端在电压、调速、控制方式、效率、噪音等多个角度提出需求，将需求归集细化，对技术难点做多元化的分析，由三大技术团队协作分别从电机设计、控制算法架构、芯片设计三个层面实现计算机显示终端应用需求。
基于在这三方面多年的技术积累和技术团队提供终的系统级服务能力，峰岹科技在为客户提供芯片产品的同时提供成熟的整体解决方案，及时帮助客户解决系统应用的难题，慢慢地加强公司与客户的黏度。
目前，在电机驱动控制芯片领域，行业内主要存在两种技术路线：专用芯片设计与通用MCU设计，不同的芯片设计技术路线所采用的内核架构和算法实现路径有本质区别。
从内在芯片算法实现路径看，峰岹科技专用芯片基于硬件化实现电机控制要求。峰岹科技将电机控制算法拆分成位置估算器、PI调节、SVPWM、Clark变换、Park变换等多个具体步骤，用硬件逻辑门电路将各个运行步骤设计成为算法硬件模块，组合搭配实现电机控制。而同行业大多数公司通用MCU芯片主要是基于运行软件程序实现电机控制要求。
从外在芯片内核架构看，峰岹科技专用芯片执行类似“专精特新”路线，专注于BLDC电机控制芯片领域，最终形成拥有完整自主知识产权芯片内核（ME内核）及技术体系。峰岹科技在电机控制专用ME内核设计时，将根据BLDC电机控制场景要求，选择最适合数据位数，在芯片设计环节具有更多柔性方案，能轻松实现BLDC电机驱动控制效率、成本、性能等诸多维度的最优平衡。从实际运行效果看，在电机驱动控制领域，峰岹科技电机主控芯片MCU主要性能指标已达到甚至超越32位通用MCU标准。
通用MCU芯片设计（适用于BLDC电机控制）则相对简单，行业内企业只需在成熟内核架构及软件控制程序基础上，进行类似二次开发，以达到BLDC电机控制要求。相关厂商在采用第三方IP内核时，IP内核的数据位数已确定，如ARM公司的Cortex-M系列内核为32位。芯片设计企业只能在既定数据位数的芯片内核基础上，进行软件控制程序的编写。
峰岹科技走算法硬件化的技术路径，将电机控制算法的各个运算步骤采用硬件逻辑门电路的形式予以实现，相较于软件算法实现路径，该方案对自有算法的成熟度、电机驱动控制的认识、特定应用场景需求的理解要求更高。
从市场发展角度看，国内集成电路设计企业起步较晚，在公司规模与市场地位等方面与德州仪器（TI）、意法半导体（ST）等国际巨头差距较大。
不过，峰岹科技从电机驱动控制这一类细分品类切入市场，从成立之初即专注于高性能电机驱动控制专用芯片的研发，从自主研发电机控制专用处理器内核架构开始，逐步搭建自主知识产权的芯片产品架构。与国际知名厂商电机专用芯片相比，峰岹科技芯片产品在技术参数、控制性能等多个角度取得同等乃至更好的效果，受到终端制造厂商的认可。
行业周知，产品的技术先进性是芯片设计企业设计能力和技术实力的综合体现。峰岹科技电机驱动控制芯片产品拥有自主的电机控制专用内核架构，通过不断的研发投入与技术积累，成功实现了算法硬件化与器件的集成化，在电机控制领域实现了更高的运算能力与更好的控制性能。
据了解，峰岹科技研发的电机控制专用内核采用硬件方式实现电机控制FOC算法，6~7us就可以完成一次FOC运算，无感FOC控制方案的电周期转速可高达270,000RPM。采用ARM授权内核的芯片产品，其控制算法需通过复杂的软件编程来实现，运算速度主要依赖于MCU工作主频，在相同主频下通用内核的算力比算法硬件化的专用内核算力低。
通过对比能够准确的看出，峰岹科技采用自主研发的 ME 内核专门承担复杂的电机控制任务，通用MCU内核用于处理通信等辅助任务更好的承担“双核”架构中对外交互等辅助任务，通过硬件化的技术路径实现电机控制算法有效提升控制算法的运算速度和控制芯片可靠性，相比采用通用MCU芯片的厂商做出的产品综合性能要更优。
峰岹科技的成功上市，既是对过往努力的肯定，也是对于未来发展的新规划。峰岹科技方面指出，着眼未来，公司将围绕着“成为全世界领先的电机驱动控制芯片和控制管理系统供应商”的战略目标展开布局，从技术攻关、市场拓展、人才教育培训等方面着手，推进一系列战略举措，包括持续攻克细致划分领域技术难题，自主培养一批技术精尖、创造新兴事物的能力强的技术骨干，在巩固现有应用市场的同时积极地推进国际市场开拓、新兴应用领域市场开拓等，以自主创新为引擎，推动企业战略目标的实现。
集微网消息，半导体的世界少有“狼来了”的故事，大多数人信奉一个真谛——没有无缘无故的传闻，即使它被澄清了两次、三次，尤其是当它与供需、周期扯上关系时，传闻本身代表的情绪，可能便是产业趋势的预兆。
正如同现在，半导体产业正被一种焦虑、沮丧的情绪的弥漫着，因为慢慢的变多的传闻显示，这个百年难遇的超强周期，正濒临从顶点下落之势，虽然这不可避免，但总有人期待，这种下落可以来得平缓一些。
台媒最新一则“成熟制程冻涨”的传闻让这种期待几乎要变成奢望，然而，在终端应用百花齐放、各国各地区纷纷建立或健全本土供应链的当下，详细情况具体分析，仍然将让我们，在分歧和传闻之中厘清思路，向产业链的真实供需更进一步。
一个简单的逻辑是，供不应求则涨价，供过于求则降价，不涨不降，则很多时候代表买卖方处于试探、博弈状态，而从当下的复杂局势以及意外状况频现的情况下，“避险”情绪可能占了主导因素。
一方面，俄乌冲突正在以超预期的时长和影响将半导体产业的不确定风险推高，这不仅仅是氖气等半导体原材料的供应受限、各国对俄罗斯制裁导致出货量下降所导致的，更深刻的原因主要在于其对供应链的扰乱，以及其所带来的通胀和全球经济下滑，让本就在饱和边缘的消费市场岌岌可危。
另一方面，去年以来疫情陆续在东南亚、中国各区域等地接连固态蒙苏，再加上一直很难有效缓解的物流瓶颈，可以说，半导体供应链的不安定因素一直存在。这种不安定此前表现在终端厂商重复下单积累高水位的库存，现在则表现在出货不确定性陡增下的观望状态，并不意味着某种判断。
此外，去年年底以来，从台积电开始，几大代工厂均传出与客户签下长单以提前锁定产能，这可能也是到了传统洽谈第二季度合约价的时间点，却未有代工厂传出涨价传闻的客观因素所在。以成熟制程见长的力积电近日也在财报会议中表示，由于去年与客户改签长约，目前以长约价为主。
退一步来说，自2020年以来，代工价格已经连续上涨了6个季度，到达了历史峰值，这种闻所未闻的涨价狂潮，很大程度上是设计厂看不到新产能落地的重复下单，而随着成熟制程新产能逐渐落定，库存高垒的设计厂不再重复下单，此前抢不到产能的设计厂也无需高价求买，冻涨也无可厚非。
而总体来看，成熟制程仍呈现供应较为紧张的态势，这表现在年初以来，无论是代工厂亦或是IDM，更加大胆的扩产步伐。这这中间还包括台积电“为支持客户”的扩产、三星回头扩大成熟制程投资，和产品以成熟制程为主的国际模拟IDM，在涨价函频发的同时，纷纷定下长期投资扩产计划。
设备仍是制约产能的一大痛点。Counterpoint Research 3月报告说明，代工厂从8英寸设备供应商得到的支持慢慢的变少，2022年还将出现一轮至少10-20%的涨价。另据笔者从设备业界获悉，2022年至今，8英寸设备价格已翻番。由于成熟制程芯片很大部分在8英寸晶圆上生产，涨价幅度或更胜。
不过，以上种种并不足以减缓部分厂商对后市的忧虑。尽管大多数观点认为2022年不会是成熟制程景气度反转向下的节点，但冻涨确实意味着本轮周期已接近顶峰。某代工厂技术高层对笔者表示，据其了解，大客户的一些动作给了市场不会一直强劲的预期，但并未透露这些动作具体是指什么。
应用繁杂、终端需求分化，是成熟制程供应问题之所以呈现机构、业内分歧巨大的情况。目前来看，与“过剩”相关的往往是应用于消费电子领域的芯片。事实上，对包括手机、PC等传统消费电子市场饱和的忧虑近几年持续蔓延，寻找下一增长点已成为产业链的基本动作。
今年以来，传统淡季叠加俄乌冲突、疫情持续扰乱供应链，让本就需求不振的消费终端加速进入萧条期。随着最具产业链带动能力的苹果也不得不因供应问题下砍包括iPhone、AirPods等大头产品的订单，以及低迷的电视销售因断供俄罗斯雪上加霜后，这种颓势正在向超过预期的方向发展。
从日前传出成熟制程冻涨的台媒报道来看，主要指的也是由于电视、笔记本电脑需求降低导致整体IT面板需求下滑，进而引发中大尺寸面板用驱动IC产品价格下降。智能手机方面，则也因终端需求疲软，TDDI、非苹果手机用电源管理IC市场需求转弱，厂家开始去库存，而让价格止涨。
爱集微咨询业务部总经理韩晓敏表示，整体供应链或者说终端方面，负面的情况相对来说比较多。今年来看，整体消费市场可能会比预期的还要疲软的多，可能对后市的影响会更大。“如果一直是这样的情况，自己觉得产能的拐点很可能到下个季度，就要开始有明显的变化。”
据其从渠道了解的一些情况去看，手机终端市场表现整体上不太理想，但由于受到了因为疫情等客观因素的影响，目前业内对5、6月份以后、因疫情封锁等客观不利情况有所缓解后，市场的表现仍有期待。但若届时终端仍难提振，“可能今年整体的情况就完全就不是预想的情况了。”
同时，包括工控、汽车电子，以及高性能计算、物联网等终端市场，却呈现了全然不同的急速增长态势。Counterpoint上述报告说明，汽车相关领域随着每辆车的半含量和V2XECO的渗透，预计将慢慢的变成为半导体消费巨头，高性能计算则将在未来几年将逐步发展，消耗大量新产能。
需要指出的是，高性能计算所需的CPU、GPU等大尺寸芯片虽然集中于先进制程，但据力积电介绍，每个大尺寸芯片都需要数个小尺寸芯片才能运行，比例至少是1:5，最高可达1:8。由此可见，高性能计算对于小尺寸芯片需求量更甚于先进制程的大尺寸芯片，例如力积电等成熟制程代工厂，就预计将因此受益。
集微咨询研究总监赵翼表示，了解到28nm/40nm等成熟制程目前产能仍然是偏紧的状态，28nm/40nm具有较高的经济性，一些AIoT主控SoC、中高端的MCU、WiFi/蓝牙芯片、OLED驱动芯片等对应的都是AIoT的市场，伴随着智能家居、泛安防等领域的市场迅速增加，这部分需求还是会持续向好。
综上所述，整体上看，距离成熟制程产能过剩尚有些时间，并且，由于今年以来，诸如俄乌冲突、中国疫情等突发事件频发，原材料涨价、通货膨胀、物流阻塞等客观因素的扰乱下，真实的供需发展的新趋势，仍然被笼罩迷雾之中，这也是为何冻涨并不代表已完全进入下跌周期。
除此之外，下半年以后，随着消费电子传统旺季的到来，需求端是否有某些特定的程度的提振也有待考察。例如，苹果将在秋季发布最新iPhone 14系列，而GPU今年以来价格持续下跌，三大原厂下半年均将推出GPU新品，若价格在合适区间内，有望重振游戏PC市场需求。
电视方面，6·18、11·11等购物节可能给整体市场带来的推动力不可小觑。Omdia指出，虽然三星在今年3月、4月均将当月的面板采购量较原计划削减了100多万片，但却增加了6月的面板需求，这些动作也隐含了其对市场仍抱有期待。
闪存设备控制器大厂群联日前也表示，预计今年晚些时候，消费电子将释放大量被压抑的需求，因此对下半年需求前景持乐观态度。据公司CEO潘健成所述，欧美B2B需求近期已慢慢的出现，原厂从4月开始提出SSD价格将上涨10%，PC供应商也已接受。
尽管如此，被动等待不会是好选择，既然消费电子市场的需求难以预测，那么主动调整产品线向增长更为确定的工业、车用等领域才是硬道理。当前成熟制程市占率排名全球第一的台积电，早已明确汽车领域在其未来发展的主体地位，其日本工厂则将是很好的起点。
国际IDM方面，则更是在车用芯片领域早早下注，几家公司在2021年都看到了汽车和工业业务的快速地增长，其中TI两大业务合计占总收入的62%，比2020年增加了约5个百分点，比2013年增加了42%；ADI两大业务占比则达到72%，比2020年增加4个百分点，各自同比增长60%和34%。
英飞凌和ST本就以汽车半导体业务见长，前者2021年汽车业务营收同比增长37%，占总收入的43.8%，后者汽车和分立器件业务2021年收入同比增长11.9%，在总营收占比达到34.1%，并强调在汽车行业看到了前所未有的需求。汽车MCU份额最大的瑞萨，也强调了将持续扩大工业、汽车产能。
2021年工业和车用领域芯片市场增长率名列前茅；来源：IC Insights
不过，大厂以外，任何想要在工业或汽车等市场分一杯羹的企业，仍将有很长的路要走，大厂扩产日程缓慢、新晋供应商稀少，也非常大程度上是这片市场之所以景气度长期可见的原因所在。在消费电子“穷途末路”下，成熟制程过剩的紧箍咒，或将成为更多厂商向这些市场挑战的最大动力。
3、产品应用丨从5W到50W-南芯半导体汽车无线充电方案进入多家主流车型
近年来，无线充电技术的快速普及使得应用场景一再扩大，而蓬勃的汽车产业理所当然成为了无线充电技术的新的发展赛道。现如今，大部分整车厂都设置了汽车无线充电模块，快充内卷至汽车座舱，汽车未来化离不开无线充电模块，南芯半导体一直深耕于电源管理，在消费电子和工业领域深受市场青睐，于2020年郑重进入汽车领域，已正式推出如：SC8701Q/SC8101Q/SC5003Q等数款车规级芯片，通过通过AEC-Q100 Grade1 认证，覆盖功率从15W到50W, 为车载无线充电方案国产化贡献力量。
车载无线充电的原理框图如下图所示，由一颗宽电压输入的DCDC, 一颗无线充电发射端(集成Power Stage)，一颗通用MCU和一颗高压LDO 组成。无线充电发射端将IDM/VDM/ISNS信号送给MCU, MCU 根据设备端所需功率，一方面通过PWM 或者I2C 调节DCDC的 电压，一方面调节发射端内部Power Stage 的工作占空比，从而调节发射端的输出功率。这里LDO 用来给MCU 供电，是optional 选项，也可由无线充电发射端内部集成的buck来实现。
目前车载无线W 功率等级根据不同应用，前级DCDC 又可大致分为buck 和buck-boost 两种拓扑。
乘用车铅酸电池电压典型值为12V，但会在9V-16V波动，因此能分为三种情形：
(1)部分车型的15W 无线充电应用中，当电池电压低于12V时，系统会降低无线充电模块的功率，因此前级的DCDC 用一颗buck converter 即可实现。
(2)大部分车型的15W 无线充电应用中，要求整个电池电压波动过程中都要有15W 的功率输出，这时前级DCDC 就需要用一颗buck-boost 芯片来实现。
(3) 40W/50W 的无线充电应用中，发射端电压要达到20V，因此也需要一个buck-boost 芯片来实现。
南芯半导体凭借多年在电源充电管理的深厚积累，已推出3款产品来覆盖这一市场：
车规级高效率无线Q是南芯推出的车规级高度集成的无线功率发射机模拟前端，包含实现WPC 兼容发射机所需的所有模拟组件。同时SC5003Q 集成了高精度的Q 值检测功能，可以轻轻松松实现异物检测功能，与发射机控制器一起创建高性能无线功率发射机，并符合WPC V1.2.4 EPP 和BPP 规范。该无线功率发射机模拟前端已通过AEC-Q100 Grade1 认证。
SC8101Q是一颗车规级32V/5A 同步降压变换器, 支持40V的最高绝对耐压。集成45mΩ/ 35mΩ 上下开关管和90uA 的静态电流使得其在整个负载范围内都能够得到理想的转换效率。Flip-Chip QFN 的封装，可以消除内部Bonding Wire在开关节点上带来的震荡，从而获得较好的EMI性能。
SC8701Q是一颗同步4功率管buck-boost 控制器，输出电压能够高于，等于或低于输入电压，超高的转换效率可以有明显效果地提升系统的热性能。SC8701Q 支持超宽的输入及输出电压，输入电压2.7V至36V，输出电压2V至36V；采用了10V/2A MOSFE T驱动器，最大限度地使用外部MOSFET 以获得高效率。SC8701Q 支持输入电流限流，输出电流限流，过温保护以确保芯片能正常工作在各种不正常的情况。SC8701Q 的输出电压及输入输出电流限流可通过PWM 信号动态调整，开关频率为200KHz 至600KHz 可调，客户可灵活的依据系统需求来做相应设计。
目前，南芯半导体车规级无线充电芯片已郑重进入多家整车厂，如：上汽通用、比亚迪、长安、现代、福特、吉利、长城、一汽红旗、一汽捷达、奇瑞、零跑汽车等主流汽车品牌。
上海南芯半导体科技股份有限公司，成立于上海浦东张江高科技园区，是一家专注于电源和电池管理的高性能国产半导体设计企业，拥有Charge pump、DCDC、ACDC、有线充电、无线充电、快充协议、锂电保护等多条产品线，基于自主研发的升降压充电、电荷泵和GaN直驱等核心技术，推出了多款明星产品，得到业内广泛认可。
南芯可提供从AC到电池的端到端快充完整解决方案，产品覆盖10W到200W整个范围。其中电荷泵大功率快充系列新产品率先打破国外垄断，通过了国内多个知名品牌手机厂家的严苛认证，并已实现大规模稳定量产；DC/DC类产品在工业类市场取得了丰硕的成绩；无线/有线充电类产品也已经通过车规认证，打入国产汽车前装市场。
南芯拥有强大的研发及系统团队、独立的品质管控团队、以及贴近客户的销售和支持团队，为高质量的产品研究开发设计保驾护航。南芯也得到了上下游产业链与资本的广泛认可与支持：OPPO、vivo、小米、中芯聚源、上海集成电路产业基金、红杉资本等先后入股成为股东，助力公司持续、快速成长以及可靠的供货保证。
南芯产品已在荣耀、OPPO、vivo、小米、联想、三星、大疆、Anker、紫米等国内外知名品牌的产品中频频亮相，并助力多款产品入驻Apple Store，证明了南芯产品在性能、品质和成本等方面的诸多优势。南芯秉承逐步的提升，不停创新的企业文化，致力于为客户提供高性能、高品质与高经济效益的系统解决方案。
4、上海临港新一批集成电路产业支持事项名单公示，涉及捷捷微电、燧原科技等
集微网消息，4月16日，上海临港新片区公示促进产业发展若干政策、集聚发展集成电路产业若干措施、集聚发展AI产业若干措施、集聚发展航空航天产业若干措施（补贴类）拟支持事项名单（2021年第二批）。
集微网消息，4月14日，中国光大控股有限公司与北京金融控股集团有限公司、光大永明人寿保险有限公司、首誉光控资产管理有限公司合作设立首都光控专精特新基金（工商名拟为光控金专（北京）股权互助基金合伙企业（有限合伙）），基金目标规模20亿元。
集微网消息，4月20日，湖南省出台《关于实施强省会战略支持长沙市高水平发展的若干意见》（下文简称“《意见》”），涵盖重点工程、平台支撑、政策支持等方面。
平台支撑方面，湘江新区加快发展高端产业。全力发展以工程机械为主的高端装备制造产业、以先进储能材料为主的新材料产业、以智能终端和第三代半导体
政策支持方面，覆盖赋权政策、平台政策、金融政策、人才政策、用地政策、财税政策六个方面，其中平台政策包括在长沙市建立面向海内外的高价值专利转化中心，促进先进科学技术创新成果在长沙市转化，省级相关专项资金给予倾斜支持等；人才政策方面，开展知识产权归属和权益分配机制改革，对完成职务科技成果作出重大贡献的科研人员，探索赋予特殊的比例的职务科技成果所有权或长期使用权。放宽人才落户限制，具有大专及以上学历在长沙就业人员可即时申报落户，享受在长沙购房资格。推动高层次人才在长株潭三市自由落户等。
集微网消息，4月18日，国家统计局发布的多个方面数据显示，2022年3月份中国集成电路产量285亿块，同比下降5.1%，第一季度总产量为807亿块，同比下降4.2%。
此外，根据海关统计数据，2022年3月，我国进口集成电路484亿个，同比下降17.9%。一季度进口集成电路1,403亿个，同比下降9.6%。2022年3月中国集成电路进口金额38359.2百万美元，同比增长7.2%。一季度国内集成电路累计进口金额107196.1百万美元，同比增长14.6%。
2022年3月，我国出口集成电路233亿个，同比下降13.3%。今年一季度国内集成电路累计出口量703亿个，同比下降4.6%；今年3月国内集成电路出口金额13504.3百万美元，同比增长15.7%。一季度国内集成电路累计出口金额38674.3百万美元，同比增长了23.2%。
