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来源：半岛在线登录官网 发布时间：2024-04-13 04:40:13
报告期内，公司专注于开发功率半导体，实现进口替代，为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的功率集成电路产品，推动整机的能效提升和技术升级。
报告期内，公司营业收入保持增长：①家电类市场，公司持续推出新一代电源芯片、驱动芯片、功率器件、功率模块等全系列品类，并逐步扩大白电和黑电市占率，逐步开拓海外客户，全年营收同比增长28.87%；②标准电源类市场，受手机、机顶盒等消费类电子需求低迷影响，全年营收同比下降15.87%，自2022Q1下滑以来，至2023Q3开始呈现需求复苏迹象，H2环比H1增长16.75%；③工控功率类市场，公司重点布局的“光储充”、服务器及电力电子工业领域，在高低压电源芯片、驱动芯片多点开花，全年营收同比增长显著；但受通信业务需求疲软下滑影响，工控功率类芯片整体营收同比下降3.13%。
根据国家统计局数据，2023年商品房住宅销售面积同比下降8.2%，房地产景气下行对家电消费场景造成很多压力；2023年家用电器和音像器材类社会消费品零售总额8,718.70亿元，同比基本持平。与家电市场整体增速放缓相呼应的是，公司服务的计算机显示终端美的、海尔、格力、海信已超越美国惠而浦（600983）、德国博西，收入跻身全球家电品牌第一梯队，标杆客户牵引，成就卓越品牌，2023年公司适配于白电的AC-DC、DC-DC、GateDriver市占率持续提升，推动家电类芯片销售额同比增长28.87%。
根据海关总署数据，2023年数字电视机顶盒行业出口量、出口额同比2022年分别下降26.5%和35.1%，国内机顶盒市场亦需求不振，与之适配的功率芯片销售低迷；根据国家统计局数据，2023年中国智能手机产量呈逐季环比增长态势，其中，Q4环比Q3增长24%；手机市场率先复苏推动公司2023年标准电源市场H2环比H1增长16.75%。
2022年3月，公司发布定增预案，募投项目之一“工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目”主要面向数据中心、服务器、基站、光伏逆变器、储能等大功率工业场景，主要开发产品有大功率数字电源控制芯片、集成桥式驱动和智能采样的高频开关模块、高频GaN驱动芯片、智能GaN器件及GaN模块，并配套建设工业（002265）级半导体测试中心。伴随着募投项目的实施，2023年，公司从服务器、光伏逆变器、储能、智能电网到充电桩，实现了产品研发0到1、销售推广1到N的跨越式发展，“光储充”同比2022年增长108.33%。
报告期内，公司本着以研发创新为发展基石，持续地、有计划地推进公司自主研发，2023年度公司研发费用为21,107.23万元，占公司营业收入的27.05%。
公司凭借着深厚的技术积累，以及对下游市场的精准把握、前瞻性布局，不断保持产品竞争力。公司基于自主研发迭代的“高低压集成技术平台”和“数字功率控制技术平台”，2023年，公司推出8/12/20相数字电源控制器、50~70A智能DrMOS、600VIGBT、600V/800VSmartSuperJunctionMOSFET、车规级1200VSiCMOSFET、1200VHB驱动芯片、车规级1700V电源芯片、车规级5000V隔离数字单路/多路驱动芯片、800V~1500V系列工业辅源芯片、工业级5VDC-DC全集成SiP电源模块及600VIPM模块。
公司坚持核心技术自主创新，沿着“消费级-工业级-车规级”纵向应用需求路线开发系列新产品，丰富拓宽“数字/模拟、高压/低压、隔离/非隔离”全功率技术平台，向客户整机系统提供从高低压电源、高低压驱动及其配套器件/模块的功率全套解决方案，实现同一台整机中能应用AC-DC、DC-DC、GateDriver（HV&LV）、IGBT、SuperJuntionMOSFET、SiCMOSFET、SiP、IPM等多品类功率芯片及模块，为计算机显示终端提供更高效完整的功率方案，缩短了客户开发周期，显著提升公司各产品线的协同竞争效应，提高销售效率。
公司基本的产品为功率半导体，包括PMIC、AC-DC、DC-DC、GateDriver及配套的功率器件，目前有效的产品型号超过1700个。公司从始至终坚持以市场需求为导向、以创新为驱动，积极开发新产品，研发量产了三大类应用系列产品线，包括家用电器类、标准电源类和工控功率类等，大范围的应用于家用电器、手机及平板的充电器、机顶盒的适配器、车载充电器、光伏逆变器/储能/智能电网/充电桩(“光储充”)等众多领域。
2022年3月，公司披露了定增预案，募集资金将用于“新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目”、“工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目”和苏州研发中心的建设、实施，其中，新能源车是继家电、标准电源、工业之后公司正在积极布局的全新领域，目前公司已完成车规ISO26262功能安全体系认证，同时有多款产品通过AEC-Q100可靠性认证。2023年公司已推出系列数字电源芯片、高压智能驱动芯片、隔离驱动芯片、智能DrMOS、IGBT、SuperJunctionMOSFET、SiCMOSFET器件系列、工业级电源模块系列，主要面向数据中心、服务器、基站、光伏逆变器、储能等大功率工业场景。
公司是集成电路产业链中的集成电路设计企业，采用国际流行的无生产线设计（Fabess）模式，专注于产品的市场开拓和设计研发，生产主要是采用委托外包形式。轻资产、侧重产品研制和市场销售的哑铃型经营模式有利于提升公司整体营运效率。
公司坚持“以创新为驱动，以市场需求为导向”，紧跟市场需求变化趋势，基于自主研发的高低压集成技术平台，不断进行迭代更新，增加产品品类，拓展应用领域，以此来实现公司收入的增长。公司产品依托测试和分析仪器、计算机、EDA等复杂软硬件平台做研发，研发过程可分为立项、设计、工程批试产和定型等环节。
Fabess模式下，公司生产模式以委外加工为主，产品主要的生产环节包括晶圆制造、封装、测试等均通过委外加工的方式完成。公司将自主研发设计的集成电路布图交付晶圆制造商进行晶圆生产，然后再交由封装测试厂商完成封装、测试，从而完成芯片生产。为保证公司产品质量，公司对每一环节均执行严格的质量控制，按照产品规格及公司研发规定要求外包生产商，制定切实有效的质量流程及管理制度。
公司采取“经销为主、直销为辅”的销售模式，主要是通过经销商销售产品。在经销模式下，公司向经销商进行买断式的销售，同时公司会对经销商进行信息穿透和备货管控；在直销模式下，公司直接将产品销售给终端客户。
根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。
集成电路作为信息产业的基础和核心，是国民经济与社会持续健康发展的战略性产业，一直以来占据全球半导体产品超过80%的销售额，在计算机、家用电器、数码电子、自动化、电气、通信、交通、医疗、航空航天等几乎所有的电子设备领域中都有使用。
中国集成电路行业起始于上世纪末，自2000年颁布《鼓励软件产业和集成电路产业高质量发展的若干政策》以来，国家相继颁布多项政策大力扶持和推动集成电路行业发展。此外，国民经济的加快速度进行发展、互联网信息产业对传统经济的持续深入改造以及发达国家集成电路产业逐渐向发展中国家转移等因素进一步促进了国内集成电路产业的发展。
在市场需求拉动和政策支持下，中国集成电路产业虽起步较晚，但产业规模迅速增长，自给率也在逐步的提升。2023年，国内集成电路进口数量和进口都在减少。根据国家统计局数据，2023年中国的集成电路产量为3,514亿块；根据海关总署数据，2023年全年中国集成电路（芯片）进口数量为4,795.6亿颗，同比减少10.8%；进口金额为24,590.7亿元人民币，同比减少了10.6%。
集成电路行业是一个加快速度进行发展的高科技行业，各种新技术、新产品一直更新，一方面产生了巨大的市场机遇，另一方面也导致市场变化较快。根据摩尔定律，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，需要公司不断开发出适销对路的新产品以求跟上市场的需求。集成电路设计行业技术不断革新，持续的研发投入和新产品研究开发是保持竞争优势的重要手段。
半导体分为集成电路IC和分立器件，其中，集成电路IC包括模拟IC、微处理器IC、通用逻辑IC和存储IC，分立器件包括光电子、传感器和分立器件。公司的产品最重要的包含PMIC、AC-DC、DC-DC、GateDriver及配套的功率器件，属于模拟IC里的功率IC（或称“电源管理IC”、“电源管理芯片”）及分立器件里的功率器件（含模块）。
公司以技术开发见长，是国家规划布局内重点集成电路设计企业和高新技术企业，并参与了《家用电器待机功率测量方法》、《智能家用电器通用技术方面的要求》和《智能家用电器系统架构和参考模型》等多项国家标准的起草制定，获得了包括“国家技术发明二等奖”、“江苏省科学技术一等奖”在内的多项行业荣誉和奖项，在国内创先开发成功并量产了700V单片高低压集成开关电源芯片、1500V/1700V高低压集成开关电源芯片、数字图腾柱无桥PFC芯片、零瓦待机高低压集成开关电源芯片、1200V半桥驱动芯片、200VSOIMOS/LIGBT集成驱动芯片、100VCMOS/LDMOS集成驱动芯片等产品，拥有97项已授权的国内和国际专利、140项集成电路布图登记。公司的高低压集成电源芯片核心技术在业内一直享有较高的知名度。
②与众多知名计算机显示终端建立了稳定的合作伙伴关系，应用领域不断拓宽，经营规模逐年提升
凭借出众的产品性能、持续的技术创新以及快速的服务响应，公司功率半导体产品应用领域不断拓宽，客户群体持续壮大。2021-2023年公司业务规模整体呈上涨的趋势，分别实现出售的收益7.53亿元、7.20亿元和7.80亿元，在功率半导体行业的市场占有率和品牌影响力逐渐提升。2023年，公司家用电器市场实现盈利收入48,253.85万元，同比增长28.87%，芯朋微已全面成为家电行业标杆企业美的、海尔、海信、格力、TCL国产功率芯片的首选品牌。
由于功率半导体行业呈现充分竞争的市场格局，国内各功率半导体公司的市场占有率较为分散，公司自设立以来始终致力于功率半导体的研发和销售，在国内厂商中具有较强的市场地位，尤其是AC-DC和GateDriver等高压功率半导体领域，具有较强的技术实力和市场竞争力。目前，家用电器领域，公司是国内家电品牌厂商的主流国产功率芯片提供商；标准电源领域，公司是网通、DVB、手机快充龙头生产商主要的国产功率芯片提供商；工控领域，公司是智能电网、通信基站的领先国产功率芯片提供商。
3.报告期内新技术、新产业（300832）、新业态、新模式的发展状况和未来发展趋势
家电市场最重要的包含各类生活家电、厨房家电、健康护理家电、白电（冰箱/空调/洗衣机）、黑电（电视/智慧显示屏）等。功率芯片主要负责将源电压和电流转换为可由智能模块如微处理器、传感器等负载使用的电源，因此，搭载智能模块的生活家电、厨房家电、健康护理家电均需要用多颗不一样的功率芯片。无论是小家电还是白电，配备网络交互、智能语音控制功能以实现更便捷的操控体验，将各类传感器集成实现更智能运转控制，这使得家电智能化成为不可阻挡的行业发展趋势。
2021年7月1日起，不满足新国标(GB21455《房间空气调节器能效限定值及能效等级》)的库存空调将不允许销售，新能效标准的空调销量大幅度的提高；同时，冰箱、洗衣机的新能效标准也在制定中。能效标准的提升将推动变频白电的普及，待机低功耗的AC-DC芯片及BLDC驱动芯片渗透率有望继续大幅提升。
2024年3月，国务院关于印发《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》的通知，指出，“以提升便利性为核心，畅通家电更新消费链条。支持家电销售企业联合生产企业、回收企业组织以旧换新促销活动，开设线）家电以旧换新专区，对以旧家电换购节能家电的消费者给予优惠；鼓励有条件的地方对消费的人购买绿色智能家电给予补贴；加快实施家电售后服务提升行动”；“以旧换新”政策的出台，将推动家电市场需求显著提升。
标准电源主要是指各类电子设备的外置式、交流电输入、直流输出规格的电源模块。通常称为外置电源适配器、充电器。具体应用品类包括各类手机/可穿戴智能设备充电器、无人机充电器、光纤MODEM/路由器/机顶盒/笔记本适配器、电瓶车/电动工具充电器、中大功率照明适配器、Qi无线充电器等。
随着物联网设备、智能终端、无线网络等数码产品的普及，标准电源的应用场景持续不断的增加；尤其随着快充技术持续不断的发展，输出功率持续增大，电路拓扑架构创新涌现，宽禁带器件逐步提升功率密度，带给终端用户的体验更佳，使得快充技术已从手机逐步覆盖至平板电脑、笔记本电脑、显示器、新能源汽车、电动工具、IoT设备等多个领域，场景多元化叠加技术进步，带动标准电源类芯片需求强劲增长。
工控功率类市场最重要的包含光储充、服务器、智能电网、5G基站、电机设备、工业缝纫机、工业水泵/气泵等。随着经济社会的发展，全球能源需求持续增长，能源资源和环境问题日渐突出，加快开发利用可再次生产的能源已成为应对日益严峻的能源环境问题的必由之路。根据彭博预测，2050年全球光伏发电总量中的占比有望超过全球发电量的30%，成为第一大发电方式。光伏发电的普及，直接推动适配逆变器的芯片及模块的需求量大幅提升。
2023年，中央、国务院印发《数字中国建设整体布局规划》，指出：要夯实数字中国建设基础，打通数字基础设施大动脉。加快5G网络与千兆光网协同建设，深入推动IPv6规模部署和应用，推进移动物联网全面发展，大力推进北斗规模应用。系统优化算力基础设施布局，促进东西部算力高效互补和协同联动，引导通用数据中心、超算中心、智能计算中心、边缘数据中心等合理梯次布局。服务器作为数据中心最核心的基础设施，《规划》的出台将加速服务器芯片的国产替代进程。
2020年11月2日，国务院正式对外发布的《新能源汽车产业高质量发展规划（2021-2035年）》提出，到2025年计划实现新能源汽车新车销量占比达到20%左右。对此中国工业与信息化部解读称，“中国新能源汽车的市场渗透率是4.7%，如果2020年达到5%，未来5年若要实现20%的目标，每年的年复合增长率一定要达到30%以上”。传统燃油车升级至新能源汽车，直接推动功率半导体（电源管理芯片及功率器件）价值量大幅度的提高，如FHEV/PHEV相比传统燃油汽车，半导体用量增加365美元，仅功率半导体的价值量就增加300美元，占新增半导体用量的82%。而在BEV中，功率半导体的价值量就高达455美元，占BEV所用半导体用量的61%。新能源汽车的普及为功率半导体带来千亿级增量市场。
公司注重功率集成电路的工艺、器件、电路、封装、测试的全技术链创新，经过十余年的研发技术与经验积累，公司目前主要形成了15项核心技术，均为原始创新。每项核心技术均已申请知识产权保护，核心技术权属清晰。
截至2023年12月31日，公司累计取得国内外专利97项，其中发明专利80项，另有集成电路布图设计专有权140项。其中，2023年度获得新增授权专利15项，新增集成电路布图设计34项。
公司成立之初，专注于技术平台的开发，对当时国内空白、难度很大的“700V单片高低压集成技术平台”启动研发，从特殊高压半导体工艺和器件平台技术开始研发试验，再到电路、版图和系统模块设计，历时两年，研发完成了700V单片MOS集成AC-DC电源芯片系列，能够很好地帮助整机客户达到全球日益严苛的电子设备电源待机功耗标准，并在中小功率段提供外围极为精简、小体积的电源芯片方案，打破了进口产品的垄断。多年来，公司对该技术平台持续投入，迭代更新，目前量产品种已逐步从第三代“智能MOS超高压双片高低压集成平台”，升级至第四代Smart-SJ、Smart-SGT、Smart-Trench、Smart-GaN的全新智能功率芯片技术平台。公司通过持续的研发投入保证核心技术平台的先进性，以保证芯片产品的技术优势。
公司除了芯片设计人才之外，还拥有半导体器件和工艺制造方面的专家团队，在晶圆制造工艺与半导体器件技术方面积累深厚，因此公司在产品生产环节中能够更好地与晶圆供应商深度协同，指定供应商采购符合芯片性能的原料，制定更优的器件结构，与供应商共同研发优化改进晶圆供应商的工艺流程并形成独有的工艺从而对竞争对手形成技术壁垒，通过质量工程师对芯片的器件工艺参数进行及时质量监控，并定期对供应商的内部质量系统运作情况做审核把关，从晶圆生产加工方面提升了芯片的性能和可靠性，通过量产前严格的试产检验，降低早期失效的几率，保证产品的质量、降低生产所带来的成本。同时公司基于ISO22301业务连续性管理体系BCMS要求，深入开展业务连续性的升级优化，扩大并赋能多层次供应商，提升交付水平。
基于一直在升级的核心技术平台，公司产品线不断丰富，收入规模稳步上升。2023年，针对白电冰空洗市场，公司在AC-DC产品已覆盖的整机上搭配、扩充GateDriver（HV&LV）驱动产品系列、功率器件及模块系列，提升公司在白电市场的SAM；针对手机品牌商市场，公司自主研发的高集成快充初级控制功率芯片、次级同步整流芯片及PD协议芯片的全套片方案逐渐上量，下游应用场景从10W到140W、从智能超结器件到氮化镓器件全覆盖；针对工业级电源市场，开发了新一代高性能、高可靠、耐冲击、可交互的工业级电源管理及驱动芯片，并逐步形成隔离驱动芯片、数字驱动芯片、数字电源芯片、高压电源芯片和大功率功率器件等系列化产品，为工业级通讯设备电源管理及驱动芯片领域实现自主可控做出贡献。公司始终有序的依托核心技术平台，不断拓展新的产品线，拓宽业务增长路径，扩大下业应用场景范围，实现阶梯式稳步增长
公司基本的产品覆盖了功率芯片的大部分技术种类，产品应用市场涵盖家用电器、标准电源以及工业设施等重点领域，随公司产品线的丰富完善，已实现从过去单一提供高压电源管理芯片，慢慢地发展为向客户整机系统提供从高低压电源、高低压驱动及其配套器件/模块的功率全套解决方案，实现同一台整机中加载芯朋AC-DC、DC-DC、GateDriver（HV&LV）、IGBT、SuperJuntionMOSFET、SiCMOSFET、SiP、IPM等多品类功率芯片及模块，缩短了计算机显示终端的开发周期，显著提升公司各产品线的协同效应，提高销售效率。
公司成立19年来始终专注于功率半导体的研发、销售，以自主创新为经营核心宗旨，研发实力突出，特别在高低压集成半导体技术方面具有优势。公司参与了《家用电器待机功率测量方法》、《智能家用电器通用技术方面的要求》和《智能家用电器系统架构和参考模型》等多项国家技术标准的起草制定，获得了2020年度国家技术发明奖二等奖、“第六届中国半导体创新产品”、2023年WSCE“中国AC-DC芯片市场领军企业”、2019年第十四届“中国芯-优秀技术创新产品奖”、2019年度“江苏省科学技术一等奖”等多项行业荣誉奖项和国家重点新产品认定。企业具有博士后企业工作站和江苏省功率集成电路工程技术中心。
公司核心技术管理团队经验比较丰富，形成了有序稳定的中青年人才梯队。目前，公司已形成了一支拥有6名博士领衔，共计272人的高水平研发团队，占公司员工比例71.39%。
公司自成立以来一直重视研发投入，报告期公司研发费用投入为21,107.23万元，占公司营业收入的比例为27.05%。截至2023年12月31日，公司累计取得国内外专利97项，其中发明专利80项，另有集成电路布图设计专有权140项。公司在模拟和数字电路设计、可靠性设计、半导体器件及工艺设计、器件模型提取等方面积累了众多核心技术，形成了完善的知识产权体系和独特的技术优势，多项芯片产品为国内首创，替代进口品牌，快速占领市场。
公司产品在整机/模块产品中获得了知名计算机显示终端的认可是打入进口品牌所控制市场的前提，为公司的业务发展打开了广阔的空间。下游应用行业的标杆客户收入规模大、产品品种类型齐全，是下业产品发展的引领者。公司产品获得行业标杆客户的认可后，有利于得到下业别的客户的认可，引导其替代进口产品。2023年，公司家用电器市场实现盈利收入48,253.85万元，同比增长28.87%，芯朋微已全面成为家电行业标杆企业美的、海尔、海信、格力、TCL国产功率芯片的首选品牌。
公司位处江苏省无锡市，是中国集成电路产业的传统优势区域，周边配套产业链完备，有利于公司与上游芯片制造、封装厂商实现产业链协同。公司与华润微电子、芯联集成、华天科技（002185）、长电科技（600584）等业内主流晶圆制造及封装测试厂商建立起了密切的合作伙伴关系，共同开发了多种特色工艺，更好地保证了公司产品的工艺优势，实现了公司产品的供货及时性、高可靠性和低上机失效率。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
集成电路设计行业技术不断革新，持续的研发投入和新产品研究开发是保持竞争优势的重要手段。倘若公司今后未能准确把握行业技术发展的新趋势并制定新技术的研究方向，或研发速度不及行业技术更新速度，公司可能会面临芯片开发的技术瓶颈，对公司的竞争能力和持续发展产生不利影响。
公司研发支出较大，2023年度研发费用为21,107.23万元，占据营业收入的比例为27.05%。集成电路设计行业需要对市场需求来做预判，研发出符合市场需求的产品，推广使用。若未来市场需求出现重大变化或公司未能开发出实现用户需求的产品，公司将存在新产品研发失败的风险，前期投入的研发费用可能没办法全部收回。
芯片产品属于技术密集型产品，产品设计的具体方案存在被竞争对象抄袭的风险。公司有几率存在知识产权被侵权的风险，从而对公司产品的价格、技术产生不利影响。
从整体市场占有率来看，目前国内功率半导体市场的主要参与者仍主要为欧美企业，因此国内企业目前尚无法与德州仪器（TI）、英飞凌（Infineon）、意法半导体（ST）等企业在产销规模上竞争。同时，国内IC设计行业发展迅速，参与数量众多，市场之间的竞争日趋激烈。公司产品市场占有率较低，在技术实力、市场占有率方面和境外竞争对象相比均存在差距，面临较大的国内外品牌的竞争风险。若竞争对手利用其品牌、技术、资金优势，加大在公司所处市场领域的投入，可能对公司市场占有率和销售额形成挤压，从而影响企业的盈利能力。
公司芯片产品一定要通过客户测试认证才能进入批量供应。因下游产品存在更新迭代，不论新客户和老客户，年年都会有多款新产品有必要进行客户认证，若客户测试认证失败，存在客户选择其他公司产品做测试认证的可能，因此导致该款芯片不能在客户该款产品中形成销售。若公司连续多款产品在同一客户中认证失败，有可能导致客户对公司产品的质量产生了质疑，因此导致公司不能获得新客户或丢失原有客户，导致公司收入和市场占有率下降，进行对公司纯收入能力产生不利影响。
公司所从事业务的技术上的含金量较高，行业的进入壁垒也相比来说较高，但同时也对公司研发、管理提出了更高难度的要求，从而使企业存在一定的产品质量风险。随着行业内对产品不良率要求的提高，若在上述环节中发生没办法预测的风险，可能会引起公司产品出现质量上的问题，甚至导致客户流失、品牌受损。
报告期内，公司前五大供应商的采购占比为86.99%，公司供应商集中度较高。如果上述供应商产能紧张、提价或由于某一些原因停止向公司供货，将导致公司短期内产品供应紧张或成本上升，从而对公司纯收入能力产生不利影响。
公司是集成电路设计企业，主要是做集成电路芯片产品的设计、研发及销售，属于集成电路行业的上游环节。全球集成电路行业在近些年来从始至终保持稳步增长的趋势，但由于该行业是资本及技术密集型行业，随技术的更迭，行业本身呈现周期性波动的特点，并且行业周期的波动与经济周期关系紧密。如果宏观经济发生剧烈波动或存在下行趋势，将导致行业发生波动或需求减少，使包括公司在内的集成电路企业面临一定的行业波动风险，对经营情况造成一定的不利影响。
近年来，国际贸易摩擦不断，部分国家通过贸易保护的手段，试图制约中国相关产业的发展。而集成电路行业具有典型的全球化分工合作特点，若国际贸易环境出现重大不利变化、各国与各地区间贸易摩擦进一步升级、全球贸易保护主义持续升温，则可能对包括本公司在内的集成电路产业链上下游公司的生产经营产生不利影响，造成产业链上下游交易成本增加，从而可能对公司的经营带来不利影响。
报告期内，公司政府补助金额占总利润的比例较大。政府救助记入公司非经常性损益，且公司未来能否持续获得大额政府救助存在不确定性，企业存在因政府救助波动导致净利润波动的风险。
张立新先生持有公司26.14%的股权，为公司实际控制人，对公司重大经营决策有实质性影响。若实际控制人用其控股地位，对公司经营决策、利润分配等重大事项做干预，将可能损害公司另外的股东的利益。
国家格外的重视集成电路产业高质量发展，近年来出台了多项扶持产业高质量发展政策，鼓励技术进步。2014年6月，国务院发布《国家集成电路产业高质量发展推进纲要》，以设计、制造、封装测试以及装备材料等环节作为集成电路行业发展重点，提出了“到2020年，集成电路产业与国际领先水平的差距逐步缩小，全行业出售的收益年均增速超过20%”的发展目标。此外，2014年10月“国家集成电路产业投资基金”的设立也标志着国家扶持集成电路行业的信心，该国家级基金聚焦投资集成电路行业，兼顾芯片设计、制造、封装、测试、核心设备等关键环节，将进一步驱动行业增长。
国家的政策支持为行业创造了良好的政策环境和投融资环境，为集成电路行业发展带来了良好的发展机遇，促进行业发展的同时加速产业的转移进程，国内集成电路行业有望进入长期迅速增加通道。
功率半导体大范围的应用于家用电器、标准电源、消费电子、工业控制和新能源汽车领域。随着功率半导体技术的持续不断的发展，其应用领域仍在不断拓宽。未来几年，下游家用电器、快充将继续保持增长态势，电动汽车、工业机器人、云计算和物联网市场也将迎来历史发展机遇，这都将对功率芯片产生巨大的需求，进而为功率半导体行业带来广阔的市场空间。
目前，虽然欧美发达国家及地区功率芯片厂商在产品线的完整性及整体技术水平上保持一马当先的优势，但随着国内集成电路市场的逐步扩大，中国本土功率芯片设计企业在激烈的市场之间的竞争中逐渐崛起，整体技术水平和国外设计企业的差距不断缩小，产品正由低功率向中高功率发展。
目前，中国功率芯片设计产业正处于上升期，国内企业设计开发的功率芯片产品在多个应用市场领域，尤其是中小功率段的消费电子市场已逐渐取代国外竞争对手的份额，进口替代效应显著地增强，但工业控制、新能源汽车，国产替代空间巨大。
目前我国晶圆制造的关键设备和原材料仍然主要依赖从日本、美国、荷兰等国家进口，晶圆制造设备主要由AppiedMaterias（美国）、ASML（荷兰）、TokyoEectron（日本）等企业来提供，晶圆用硅片则主要由信越化学（日本）、SUMCO（日本）等企业来提供。这使得中国集成电路产业存在对国外的依赖，也在某些特定的程度上提高了中国晶圆制造业的成本。
在国家政策全力支持下，尽管国内功率芯片设计企业在企业规模、技术水平上已有了很大的提高，但与国际有名的公司，如TI、Infineon、ST等相比仍存在比较大差距，单一企业规模较小，资金实力较弱，缺乏在国际市场具备很高知名度的领军企业，某些特定的程度上制约了行业的发展。
集成电路设计行业属于知识密集型行业，对从业人员的芯片设计专业相关知识和经验要求比较高，需要具备多学科背景，深入掌握电路设计、产品工艺、应用方案设计等多个学科，同时也需要在实践中积累经验。尽管近年来国内芯片行业人才队伍逐步扩大，但仍面临高端复合型人才紧缺的局面。此外，国内当前尚未完全形成专门化、系统化的技术人才教育培训体系，若通过企业内部培养，则周期较长且难度较高，造成了业内人才缺乏的情况，高水平人才匮乏将成为制约行业快速成长的瓶颈。
产品方面，基于公司在高低压集成半导体领域的技术优势，未来三年坚持以高效能、高集成、高可靠的功率芯片及其方案为核心，逐步延伸至配套的智能功率器件和智能功率模块，实现从过去单一提供高压电源管理芯片，慢慢地发展为向客户整机系统提供高低压电源、高低压驱动及其配套功率器件/模块的全套功率半导体解决方案。
市场方面，公司工业领域自2015年开始布局，以工业电表为起点，经过多年发展，2023年工控功率芯片进一步加大研发投入，已拓展到更多的工业应用领域，包括数据中心、服务器、基站、光伏逆变器、储能等大功率工业场景。未来三年，基于全面升级的Smart-SJ、Smart-SGT、Smart-Trench、Smart-GaN的全新智能功率芯片技术平台，公司将推出更多面向工控市场的先进集成功率半导体产品。
人才建设方面，为激励现有员工和公司形成利益共同体，吸引国内外优秀设计人才加入芯朋微，截至目前公司共推出3期第二类限制性股票、1期员工持股计划，覆盖面超过32%。未来三年，公司将进一步快速扩大研发队伍，提升自主创新研发能力。
研发和创造新兴事物的能力是公司最重要的核心竞争力，也是推动公司持续增长的动力。目前公司已开发出超过1,700个型号的产品，并获得了客户的认可。公司将加大研发投入，逐步提升自主创造新兴事物的能力、完善研发体系，对现有产品升级开发，保持现有系列新产品的持续竞争力，并在此基础上持续新品研发，不断推出高性能、高品质、高的附加价值的产品，进一步开拓新产品线，快速提升业务规模和盈利能力，提升公司抗风险能力。
公司将在包括电源管理电路在内的功率半导体领域加大研发投入，尤其在功率芯片系统模块设计和功率器件工艺研究上持续投入，扩大在特色高低压集成技术上的优势。除此之外，公司将逐步规划拓展新的技术领域：
（1）电源芯片内核数字化技术：将数字信号处理技术用于电源管理电路之中，可实现仅用模拟技术难以实现的更复杂控制功能，以满足多重任务的复杂电子系统对电源管理产品自适应调整控制的要求，是公司未来的重要技术发展趋势之一。
（2）电源芯片集成化技术：公司将从半导体晶圆高低压集成器件工艺技术和高功率密度封装技术两大方向协同推进新一代更高集成度的电源管理芯片及其解决方案的研发，降低电源方案元器件数量，改善加工效率，缩小方案尺寸，降低失效率，提高系统的长期可靠性。
（3）以GaN为主的宽禁带半导体电源技术：针对GaN晶体管的高频要求，开发MHz级的极小延迟、高精度时序的驱动技术，研究GaN器件专用电源架构，提高dv/dt抗扰度，优化导通和关断时间以提高效率和降低噪声，减少高速开关输出脉冲波形的畸变，大幅度提高开关电源效率、缩小电源体积。面向远距离无线充电、电源开关、包络跟踪、逆变器、变流器等市场。
通过几年的努力，公司的市场开拓取得了长足发展，但是随着产品研发的不断深入、产品线不断丰富、新产品的不断推出、新领域的不断进入，对公司市场开发能力、营销网络以及对客户的支持与服务能力提出了更高的要求，现有的营销与服务体系已经不能完全满足公司日益发展的需求。公司将逐步加强市场宣传力度，拓展营销与服务网络覆盖的深度和广度，增强客户服务能力，扩大公司产品的市场占有率，提升客户满意度。
公司将加快对各方面优秀人才的引进和培养，同时加大对人才的资金投入并建立有效的激励机制，确保公司发展规划和目标的实现。首先，公司将继续加强员工素质培训，加快培育一批素质高、业务能力强的集成电路设计人才、管理人才；其次，公司将加大外部人才的引进力度，尤其是行业技术专家、管理经验杰出的高品质人才等，保持核心人才的竞争力；再次，公司将通过建立多层次的激励机制，实施了股权激励计划，充分调度员工的积极性、创造性，提升员工对企业的忠诚度。
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